性能特點(diǎn)
1、上照式 2、測(cè)試組件可升降 3、高精度移動(dòng)平臺(tái)4、小準(zhǔn)直器 5、高分辨率探頭6、可視化操作 7、自動(dòng)定位高度8、自動(dòng)尋找光斑 9、鼠標(biāo)定位測(cè)試點(diǎn)10、良好的射線屏蔽11、超大樣品腔設(shè)計(jì)12、測(cè)試口安全防護(hù)
技術(shù)指標(biāo)
型號(hào):Thick 800A元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。 一次可同時(shí)分析最多24個(gè)元素或五層以上鍍層。元素分析檢出限可達(dá)2ppm,分析含量一般為2ppm到99.9%。鍍層厚度最薄可達(dá)0.005um,一般在20um內(nèi)(不同材料有所不同)。小孔準(zhǔn)直器(最小直徑0.1mm),測(cè)試光斑在0.2mm以內(nèi)。高精度移動(dòng)平臺(tái)(定位精度小于0.005mm)。任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.05um(對(duì)少于1um的最外層Au)。工作穩(wěn)定性為0.1um(對(duì)少于1um的最外層Au)。溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 儀器尺寸:576 x 495x545 mm重量:90 kg
標(biāo)準(zhǔn)配置
開放式樣品腔。精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。 Si-Pin探測(cè)器。信號(hào)檢測(cè)電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳感器保護(hù)傳感器計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
應(yīng)用領(lǐng)域
黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu);電鍍行業(yè)。
DT-156 便攜式涂鍍層測(cè)厚儀價(jià)格北京美特邇環(huán)保儀器批發(fā)零售DT-156涂鍍層測(cè)厚儀探頭可以工作在電磁感應(yīng)和渦流兩種原理下。在自動(dòng)模式(AUTO)下,兩種原理可視測(cè)量的基體自動(dòng)轉(zhuǎn)換,或可通過菜單進(jìn)行自動(dòng)模式和非自動(dòng)模式轉(zhuǎn)換。
特性
1、可測(cè)量涂鍍層: ①磁性物質(zhì)表面的非磁性涂鍍層厚度 ②非磁性金屬表面的絕緣涂鍍層厚度
2、豐富的操作菜單
3、連續(xù)和單次測(cè)量方式
4、直接工作模式和組工作模式
5、可統(tǒng)計(jì)并顯示:平均值、大小值、標(biāo)準(zhǔn)方差、統(tǒng)計(jì)數(shù)
6、可進(jìn)行一點(diǎn)或兩點(diǎn)校準(zhǔn)
7、可保存400個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù)
8、USB連接并將數(shù)據(jù)傳輸至電腦
9、實(shí)時(shí)刪除測(cè)量數(shù)據(jù)和組數(shù)據(jù)
10、紅寶石探頭
11、低電和錯(cuò)誤提示
12、可設(shè)置的自動(dòng)關(guān)機(jī)功能
尺寸:113.5*54*27mm 重量:110g
配件 使用說明書×1 保修卡×1 AAA 7號(hào)電池×2 鐵磁基底×1 鋁塊基底×1 校準(zhǔn)薄片×3 USB連接線×1 軟件CD×1 便攜工具盒×1
DT-156 便攜式涂鍍層測(cè)厚儀價(jià)格北京美特邇環(huán)保儀器批發(fā)零售
德國EPK(Elektrophysik)公司
涂鍍層測(cè)厚儀MiniTest1100/2100/3100/4100特點(diǎn):MiniTest1100/2100/3100/4100包括四種不同的主機(jī),各自具有不同的數(shù)據(jù)處理功能;所有型號(hào)均可配所有探頭;可通過RS232接口連接MiniPrint打印機(jī)和計(jì)算機(jī);可使用一片或二片標(biāo)準(zhǔn)箔校準(zhǔn)。
技術(shù)特征 |
型號(hào) | 1100 | 2100 | 3100 | 4100 |
MINITEST 存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)量 | ||||
應(yīng)用行數(shù)(根據(jù)不同探頭或測(cè)試條件而記憶的校準(zhǔn)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)數(shù)) | 1 | 1 | 10 | 99 |
每個(gè)應(yīng)用行下的組(BATCH)數(shù)(對(duì)組內(nèi)數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)計(jì)算,并可設(shè)寬容度極限值) | | 1 | 10 | 99 |
可用各自的日期和時(shí)間標(biāo)識(shí)特性的組數(shù) | | 1 | 500 | 500 |
數(shù)據(jù)總量 | 1 | 10000 | 10000 | 10000 |
MINITEST統(tǒng)計(jì)計(jì)算功能 | ||||
讀數(shù)的六種統(tǒng)計(jì)值x,s,n,max,min,kvar | | √ | √ | √ |
讀數(shù)的八種統(tǒng)計(jì)值x,s,n,max,min,kvar,Cp,Cpk | | | √ | √ |
組統(tǒng)計(jì)值六種x,s,n,max,min,kvar | | | √ | √ |
組統(tǒng)計(jì)值八種x,s,n,max,min,kvar,Cp,Cpk | | | √ | √ |
存儲(chǔ)顯示每一個(gè)應(yīng)用行下的所有組內(nèi)數(shù)據(jù) | | | | √ |
分組打印以上顯示和存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)和統(tǒng)計(jì)值 | | | √ | √ |
顯示并打印測(cè)量值、打印的日期和時(shí)間 | | √ | √ | √ |
其他功能 | ||||
設(shè)置極限值 | | | √ | √ |
連續(xù)測(cè)量模式快速測(cè)量,通過模擬柱識(shí)別最大最小值 | | | √ | √ |
連續(xù)測(cè)量模式中測(cè)量穩(wěn)定后顯示讀數(shù) | | | √ | √ |
連續(xù)測(cè)量模式中顯示最小值 | | | √ | √ |
可選探頭參數(shù)(探頭圖示) 所有探頭都可配合任一主機(jī)使用。在選擇最適用的探頭時(shí)需要考慮覆層厚度,基體材料以及基體的形狀、厚度、大小、幾何尺寸等因素。 F型探頭:測(cè)量鋼鐵基體上的非磁性覆層 N型探頭:測(cè)量有色金屬基體上的絕緣覆層 FN兩用探頭:同時(shí)具備F型和N性探頭的功能 |
探頭 | 量程 | 低端 分辨率 | 誤差 | 最小曲率半徑 (凸/凹) | 最小測(cè)量 區(qū)域直徑 | 最小基 體厚度 | 探頭尺寸 | |
磁 感 應(yīng) 法 | F05 | 0-500μm | 0.1μm | ±(1%±0.7μm) | 1/5mm | 3mm | 0.2mm | φ15x62mm |
F1.6 | 0-1600μm | 0.1μm | ±(1%±1μm) | 1.5/10mm | 5mm | 0.5mm | φ15x62mm | |
F1.6/90 | 0-1600μm | 0.1μm | ±(1%±1μm) | 平面/6mm | 5mm | 0.5mm | φ8x8x170mm | |
F2/90 | 0-2000μm | 0.2μm | ±(1%±1μm) | 平面/6mm | 5mm | 0.5mm | φ8x8x170mm | |
F3 | 0-3000μm | 0.2μm | ±(1%±1μm) | 1.5/10mm | 5mm | 0.5mm | φ15x62mm | |
F10 | 0-10mm | 5μm | ±(1%±10μm) | 5/16mm | 20mm | 1mm | φ25x46mm | |
F20 | 0-20mm | 10μm | ±(1%±10μm) | 10/30mm | 40mm | 2mm | φ40x66mm | |
F50 | 0-50mm | 10μm | ±(3%±50μm) | 50/200mm | 300mm | 2mm | φ45x70mm | |
兩 用 | FN1.6 | 0-1600μm | 0.1μm | ±(1%±1μm) | 1.5/10mm | 5mm | F0.5mm/N50μm | φ15x62mm |
FN1.6P | 0-1600μm | 0.1μm | ±(1%±1μm) | 平面 | 30mm | F0.5mm/N50μm | φ21x89mm | |
FN2 | 0-2000μm | 0.2μm | ±(1%±1μm) | 1.5/10mm | 5mm | F0.5mm/N50μm | φ15x62mm | |
電 渦 流 法 | N02 | 0-200μm | 0.1μm | ±(1%±0.5μm) | 1/10mm | 2mm | 50μm | φ16x70mm |
N.08Cr | 0-80μm | 0.1μm | ±(1%±1μm) | 2.5mm | 2mm | 100μm | φ15x62mm | |
N1.6 | 0-1600μm | 0.1μm | ±(1%±1μm) | 1.5/10mm | 2mm | 50μm | φ15x62mm | |
N1.6/90 | 0-1600μm | 0.1μm | ±(1%±1μm) | 平面/10mm | 5mm | 50μm | φ13x13x170mm | |
N2 | 0-2000μm | 0.2μm | ±(1%±1μm) | 1.5/10mm | 5mm | 50μm | φ15x62mm | |
N2/90 | 0-2000μm | 0.2μm | ±(1%±1μm) | 平面/10mm | 5mm | 50μm | φ13x13x170mm | |
N10 | 0-10mm | 10μm | ±(1%±25μm) | 25/100mm | 50mm | 50μm | φ60x50mm | |
N20 | 0-20mm | 10μm | ±(1%±50μm) | 25/100mm | 70mm | 50μm | φ65x75mm | |
N100 | 0-100mm | 100μm | ±(1%±0.3mm) | 100mm/平面 | 200mm | 50μm | φ126x155mm | |
CN02 | 10-200μm | 0.2μm | ±(1%±1μm) | 平面 | 7mm | 無限制 | φ17x80mm |
F1.6/90、F2/90、N1.6/90、N2/90為直角探頭,用于管內(nèi)測(cè)量。 N.08Cr適合銅上鉻,F(xiàn)N2也適合銅上鉻。 CN02用于絕緣體上的有色金屬覆層。 |
GALVANOTEST庫侖鍍層測(cè)厚儀的介紹:
1. 可測(cè)實(shí)際應(yīng)用的所有鍍層
2. 利用庫侖電量分析原理,測(cè)量鍍層、多層鍍層
3. 符合國際標(biāo)準(zhǔn):DIN EN ISO 2177
GALVANOTEST 可以測(cè)量
70種以上鍍層/基體組合
預(yù)置9種金屬的測(cè)量參數(shù):Cr鉻、Ni鎳、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn 錫、Pb鉛、Cd鎘。
從單鍍層,例如鋅在鋼上,直至三鍍層,例如鉻層在鎳層再在銅層或塑料上。
X-strata960X射線熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)x
基于25年涂鍍層測(cè)量經(jīng)驗(yàn),在CMI900系列測(cè)厚儀的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)上,引進(jìn)的設(shè)計(jì):
•;新100瓦X射線管 - 市場(chǎng)上所能提供的的X射線管。提高30%測(cè)量精度,同時(shí)減少50%測(cè)量時(shí)間
•;更小的X射線光斑尺寸 - 新增15mil直徑準(zhǔn)直器,可測(cè)量電子器件上更小的部位。提供改進(jìn)的CCD攝像頭及縮放裝置,同時(shí)提供更高精度的Y軸控制。
•;距離獨(dú)立測(cè)量(DIM) - 更靈活地特殊形狀樣品,可在DIM范圍內(nèi)12.5-90mm(0.5-3.5inch)對(duì)樣品表面進(jìn)行測(cè)量,Z軸可控制范圍為230mm(9inch)。可通過手動(dòng)調(diào)整也可以通過自動(dòng)鐳射聚焦來實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的精確對(duì)準(zhǔn)。
•;自動(dòng)鐳射聚焦 - 自動(dòng)尋找振決的聚焦距離,改善DIM的聚焦過程并提高系統(tǒng)測(cè)量再現(xiàn)性。也可選擇標(biāo)準(zhǔn)的鐳射聚焦模式。
•;的大型樣品室 - 更大的開槽式樣品室(580x510x230mm : 23x20x9inch),開槽式設(shè)計(jì)可容納超大尺寸的樣品。可從各個(gè)方向簡(jiǎn)便的裝載和觀察樣品。
•;3種樣品臺(tái)選項(xiàng) - XY程控控制(200x200mm或8x8inch移動(dòng)范圍)/XY手動(dòng)控制(250x250mm或10x10英寸)/固定樣品臺(tái);標(biāo)準(zhǔn)配置Z軸程控控制(230mm或9inch移動(dòng)范圍)。
•;內(nèi)置PC用戶界面
X-Strata 960測(cè)厚儀
主要應(yīng)用領(lǐng)域:
用于高精度要求的別測(cè)厚儀
電路板/半導(dǎo)體/連接器端子/五金貴金屬電鍍
(如1.0uinch Au,Ag…)
主要特點(diǎn):
X-Strata 960 X熒光射線測(cè)厚儀,可快速測(cè)定各種材料構(gòu)成
的多層鍍層厚度和元素組成。長(zhǎng)壽命100瓦微焦點(diǎn)X射線管
(其它測(cè)厚儀為50瓦)。提高30%分析精度和減少50%的分
析時(shí)間三種樣品臺(tái)可供選擇:程控XYZ軸:300 x 200 x 230mm;
手動(dòng)XY軸:250 x 250mm+230mm程控Z軸;固定位置樣品臺(tái),
最大高度230 mm更小準(zhǔn)直器,測(cè)量更小區(qū)域:最小直徑15um
圓形準(zhǔn)直器,20x/80xCCD圖像放大倍數(shù)自由距離測(cè)量DIM:
更靈活地測(cè)量不規(guī)則樣品(凹凸),在12.5~102mm自由聚
焦范圍內(nèi)可聚焦樣品表面任意測(cè)量點(diǎn)。并有自動(dòng)雷射
聚焦功能 一體機(jī)工作站式設(shè)計(jì),簡(jiǎn)化設(shè)備安裝,減少占用
空間。
儀器介紹:
960系列 X射線熒光測(cè)厚儀樣品臺(tái)采用箱體式設(shè)計(jì)‘能
測(cè)量多種幾何形體、各種尺寸的樣品’,測(cè)定方法滿足
ISO3497、 ASTM B568和DIN 50987
技術(shù)參數(shù):
元素范圍: Ti22 – U92 同時(shí)分析層數(shù)和元素定量:5層
(4層+基體);最多同時(shí)15種元素定量
X射線激發(fā):100瓦(50kV-2.0mA)微焦點(diǎn)鎢靶X射線管
(可選鉬靶X射線管)
X射線檢測(cè): Xe封氣正比計(jì)數(shù)器,可最多裝備3種二次
濾光片
準(zhǔn)直器: 最多4種,多種規(guī)格備選樣品形態(tài): 電鍍、
涂鍍、薄膜、合金、液體、等等
數(shù)字脈沖處理器:4096通道數(shù)字多道分析器,包含自動(dòng)
波譜校正和Pulse Pile Rejection功能
CCD: 1/3” CCD 640 x 512 Pixel array, 500 line/inch
電源: 85-130V或者215-265V、頻率47-63Hz
工作環(huán)境: 10-40℃、相對(duì)濕度小于98%,無冷凝水
樣品臺(tái)移動(dòng)量: 程控XYZ軸:300 x 200 x 230mm; 手
動(dòng)XY軸:250 x 250mm+230mm程控Z軸
儀器尺寸:H744 x W686 x D813
重量: 160公斤
涂鍍層測(cè)厚儀 型號(hào):M303497 | 貨號(hào): |
詳細(xì)介紹: BSK-05-TT220數(shù)字式涂層測(cè)厚儀采用磁性測(cè)厚法,它能快速、無損傷、精頦地進(jìn)行鐵磁性金屬基體上的覆層厚度的測(cè)量。可廣泛用于制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。由于該儀器體積小,測(cè)頭與儀器一體化,特別適用于工程現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量。 主要功能: 可對(duì)測(cè)頭進(jìn)行基本校準(zhǔn);可進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)及二點(diǎn)校準(zhǔn); 設(shè)有五個(gè)統(tǒng)計(jì)量:平均值(MEAN)、最大值(MAX)、最小值(MIN)、測(cè)試次數(shù)(NO)、標(biāo)準(zhǔn)偏差(S.DEV)。 可存貯和統(tǒng)計(jì)計(jì)算15個(gè)測(cè)量值。 具有兩種測(cè)量方式:連續(xù)測(cè)量方式(CONTINUE)和單次測(cè)量方式(SINGLE)。 自動(dòng)關(guān)機(jī)功能。 刪除功能:對(duì)測(cè)量中出現(xiàn)的單次可疑數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除,也可刪除存貯區(qū)內(nèi)的所有數(shù)據(jù),以便進(jìn)行新的測(cè)量。 操作過程有蜂鳴聲提示。 有欠壓指示功能。 有錯(cuò)誤提示功能。 技術(shù)參數(shù): 測(cè)量范圍(µm) 待測(cè)基體最小曲率半徑 (mm) 基體最小面積的直徑(mm) 基體最小面積的直徑(mm) 低限分辨力(µm) 示值誤差(µm) 零點(diǎn)校準(zhǔn) 二點(diǎn)校準(zhǔn) 0~1250 凸1.5 凹9 Æ7 1 ±(3%H+1) ±[(1%~ 3%)H+1] 基本配置 TT220主機(jī) 1臺(tái) 標(biāo)準(zhǔn)樣片 5片 標(biāo)準(zhǔn)基體 1塊 充電器 1個(gè) 選購件 TA230打印機(jī) 1臺(tái) TA510線纜 1根 |
CMI900 無損電鍍 膜厚測(cè)試儀,鍍層測(cè)厚儀 專業(yè)測(cè)量金、銀 鈀 銠 鎳 銅 錫 等貴金屬多鍍層膜厚測(cè)量,快速 無損,業(yè)內(nèi)廣受好評(píng),客戶應(yīng)
用廣泛在 五金 連接器 PCB LED支架等行業(yè)以形成行業(yè)測(cè)量的標(biāo)準(zhǔn)。歡迎廣大五金連接器客戶聯(lián)系 測(cè)量量樣品 洽談往來 本公司經(jīng)營多年工程師經(jīng)驗(yàn)豐富,商業(yè)合作個(gè)方式靈活。
金屬鍍層厚度測(cè)量, 例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au;Sn等 合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測(cè)量, 例如: SnPb; ZnNi; 及NiP(無電浸鎳)在Fe上等 合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測(cè)量, 例如: AuCuCd在Ni上等 雙鍍層厚度測(cè)量, 例如:Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Ag在Ni上;Sn/Cu在黃銅上等 雙鍍層厚度測(cè)量(其中一層是合金層), 例如: SnPb/Ni或Au/PdNi在青銅上等 三鍍層, 例如: Cr/Ni/Cu在塑膠或在鐵上
PCB LED 連接器等行業(yè) gold flash/ Nip / Cu 或 Au / Pdni / Cu ~~ Ag / Ni / Cu / Ni / Cu 等常見應(yīng)用
儀器介紹CMI 900 系列X射線熒光測(cè)厚儀是一種功能強(qiáng)大的材料涂/鍍層測(cè)量?jī)x器,可應(yīng)用于材料的涂/鍍層 厚度、材料組成、貴金屬含量檢測(cè)等領(lǐng)域
,為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供、快速的分析.基于WindowsXP中文視窗系統(tǒng)的中文版 SmartLink FP 應(yīng)用軟件包,實(shí)現(xiàn)了對(duì)CMI900主機(jī)的自動(dòng)化控制, PCB 五金 LED 連接器 表面處理等行業(yè)技術(shù)參數(shù):CMI 900 X-射線熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)x,在技術(shù)上一直以來都領(lǐng)先于全世界的測(cè)厚行業(yè)A CMI 900 能夠測(cè)量包含原子序號(hào)22至92的典型元素的電鍍層、鍍層、表膜和液體,極薄的浸液鍍層(銀、金、鈀、錫等)和其它薄鍍層。區(qū)別材料并定性或定量測(cè)量合金材料的成份百分含量可同時(shí)測(cè)定最多5層、15 種元素。B :精確度領(lǐng)先于世界,精確到0。025um (相對(duì)與標(biāo)準(zhǔn)片)C :數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告功能允許用戶自定義多媒體分析報(bào)告格式,以滿足您特定的分析報(bào)告格式要求 ;如在分析報(bào)告中插入數(shù)據(jù)圖表、測(cè)定位置的圖象、CAD文件等。D :統(tǒng)計(jì)功能提供數(shù)據(jù)平均值、誤差分析、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍、相對(duì)偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK圖、直方圖、X
-bar/R圖等多種數(shù)據(jù)分析模式。CMI900系列X射線熒光測(cè)厚儀能夠測(cè)量多種幾何形狀各種尺寸的樣品;E :可測(cè)量任一測(cè)量點(diǎn),最小可達(dá)0.025 x 0.051毫米牛津儀器CMI900電鍍膜厚測(cè)量?jī)x