CARPC機(jī)箱
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LBOX-525工控機(jī)
特點(diǎn):
功能介紹:
處理器:Intel 凌動(dòng)™D525 1.8GHZ CPU
芯片組:Intel D525+ICH8
內(nèi) 存:2 x 204Pin DDR3
硬 盤:支持SATA 2.5〞硬盤、CF卡、mSATA SSD
顯 示:集成Intel GMA 3150芯片,最大共享顯存達(dá)512MB
網(wǎng) 絡(luò):2個(gè)Intel RTL8111E千兆以太網(wǎng)口
音 頻:Realtek ALC662 六聲道高保真音頻控制器G P IO:4通道D/I,4通道D/0
擴(kuò)展槽:1×Mini PCIe
輸入輸出:1×DC12V電源輸入端口 1×DB15 VGA顯示端口 2×RJ45網(wǎng)絡(luò)端口 4×USB 2.0端口 5×DB9 RS232串口
1×4Pin RS232/485串口 1×麥克風(fēng)輸入/1×線路輸出端口可選功能:1×LPT、1×GPIO(4進(jìn)4出)、1×PS2、1×LVDS
機(jī)構(gòu)
材 質(zhì):鋁合金箱體
安 裝:桌面、壁掛式
尺 寸:230×125×61 mm
重 量:2 Kg(含包裝)
性能參數(shù)
功 率:18 W
供 電:DC12V輸入,可選9~16V寬壓輸入
環(huán)境參數(shù)工作溫度 -40~80ºC(工業(yè)硬盤)存儲溫度 -40~80ºC相對溫度 10~95%@40ºC(無凝結(jié))振動(dòng) 50~500Hz,1.5G,0.15mm峰峰值沖擊 15G(11ms)
產(chǎn)品認(rèn)證
CE FCC RHOS
控制柜內(nèi)部元器件密集、發(fā)熱量大,由于散熱不良、升溫過高而導(dǎo)致的系統(tǒng)故障日見頻繁。傳統(tǒng)的冷卻方式是風(fēng)機(jī)直接降溫,散熱效果差。控制柜空調(diào)器,(又名機(jī)柜空調(diào)),可降低控制柜內(nèi)部溫度,并能阻止灰塵、濕氣及腐蝕性氣體進(jìn)入控制柜內(nèi)部,適用于性要求較高的電氣控制柜、計(jì)算機(jī)(服務(wù)器)機(jī)柜的溫、濕度控制,是電控系統(tǒng)工作的有力保障。 控制柜空調(diào)器在國外已被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)處理、通訊、金融、冶金、石化、建材、汽車、機(jī)床、軍工等各個(gè)領(lǐng)域,目前國內(nèi)的一些大型數(shù)據(jù)處理中心及數(shù)控加工中心也已廣泛使用。控制柜空調(diào)器的功效及優(yōu)良性能正在逐步被越來越多的國內(nèi)中用戶高度認(rèn)同 。為什么要使用控制柜空調(diào)器 隨著工業(yè)化進(jìn)程的加快及各種設(shè)備自動(dòng)化程度的提高,象伺服放大器、PLC、變頻器等精密、復(fù)雜的電子、電氣設(shè)備的使用越來越廣泛。這些設(shè)備工作時(shí)會產(chǎn)生大量的熱量,且自身對高溫又比較敏感,控制柜內(nèi)溫度高于40℃時(shí),會影響控制設(shè)備的穩(wěn)定和壽命。 通常的解決方法是在控制柜上安裝排風(fēng)扇實(shí)現(xiàn)降溫,但風(fēng)扇工作時(shí),外界的灰塵、油污以及有害氣體也會隨之進(jìn)入控制柜內(nèi),被電路板表面靜電吸附,日積月累,將會造成貼片元件和印刷線路的腐蝕,同時(shí)影響元器件的散熱。積聚的灰塵受潮后還會引發(fā)電路板高壓部分的短路。控制柜工作時(shí)間越長,上述問題越突出,累積到一定程度時(shí)就會引發(fā)控制部分的突然故障。 控制柜空調(diào)器是通過壓縮式制冷來實(shí)現(xiàn)吸熱降溫的,從而使控制柜在密閉的情況下,將控制柜內(nèi)空氣中的熱量及水份向柜外轉(zhuǎn)移。外部環(huán)境中的高溫、粉塵、油污、腐蝕性氣體不會進(jìn)入控制柜內(nèi)部,從而解決了風(fēng)扇散熱所帶來的一系列問題。控制柜內(nèi)可始終維持在30--35℃的理想溫度環(huán)境中,電子、電氣設(shè)備的使用壽命和穩(wěn)定性得到了。
主要特點(diǎn) |
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